Le soi-disant problème de cathodique fait référence au problème que lors de l'utilisation deanodes en titane, en raison de l'influence des anodes adjacentes, l'anode ne peut normalement pas subir de réaction anodique et se produit à la place une réaction cathodique (se produit généralement au bord de l'anode). La cause principale des problèmes de cathodisation est la différence de tension élevée entre les anodes adjacentes.
Les problèmes de cathode se produisent généralement sur les lignes continues, et pas seulement dans les équipements de cuivrage des PCB. Les principales raisons sont les possibilités suivantes : réglage de courant inapproprié (le produit nécessite un courant de réglage de gradient, et la grande différence de tension causée par la grande différence entre les courants adjacents), vieillissement ou endommagement du redresseur, manque de blindage, etc.
Après la cathodisation de l'anode, cela ne signifie pas que l'anode sera toujours dans la réaction cathodique. En effet, lorsque l'anode est cathodique, des ions de cuivre se déposent sur la surface de l'anode, de sorte que la surface de l'anode est recouverte d'une fine couche de cuivre. A ce moment, lorsque le courant est conduit à la surface de l'anode à travers l'anode en titane, le cuivre sur cette partie de la surface de l'anode sera dissous (la raison est que dans ce cas, l'anode en titane équivaut à se transformer en une anode soluble dans un court laps de temps). Lorsque la cathodisation se produit à l'anode, cette réaction cathodique réelle se produit périodiquement. De cette manière, l'état anodique a été commuté entre la réaction anodique et la réaction cathodique. Étant donné que la conception du revêtement anodique vise la réaction anodique, le revêtement anodique des produits normaux ne peut pas faire face à la réaction cathodique. Les problèmes de cathodique peuvent réduire considérablement la durée de vie de l'anode.
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